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加工工艺分为两种：有铅SMT贴片、无铅SMT贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，SMT电路板焊接加工哪家好，0805，SMT电路板焊接加工，0603，0402等。

可代钢网：激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装：  

加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，看数量而定；一般情况3-5个工作日内交货（如有SMT贴片一起另计）

大量插件后焊批量生产，一般情况5-7个工作日内交货；分为两种：有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。

当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，SMT电路板焊接加工多少钱，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。

SMT贴片加工对胶水的要求是什么？SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?SMT贴片加工对贴片胶水的要求：胶水应具有良机的触变特性;不拉丝，无气泡;湿强度高， 吸湿性低;胶水的固化温度低，固化时间短;具有足够的固化强度。

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